생산기술 직무 분석 (전자 공장 근무 기준)

전자공장 기준이구요. 제품은 전자 부품회사에 근무하면서 취준생에게 필요한 내용들을 적어봅니다. 

생산기술 직무 소개를 보면 무슨 기술동향 벤치마킹하고 현장 적용, 공정의 낭비요소 제거 생산성 개선, 고품질개선 문제 해결능력과 실행력 그리고 커뮤니케이션 협동심이 필요한 직무이다. 이런 이상한 소리들만 많아서 그냥 제가 어떤 업무를 하는지 써보겠습니다.

1. 생산 공정의 이해(SMT 라인, 어셈블리 라인 소개)

생산기술은 기본적으로 신규라인 셋업이 가장 주요한 업무기 때문에 공정을 아는 것이 가장 중요합니다. 그래서 대략적으로 공정 소개 및 라인 셋업 방법을 설명해볼께요.

가. SMT라인

Surface Mount Technology라고도 하며 간단히 말해서 PCB 기판에 IC나 R, L, C, MOSFET 등의 소자를 올려서 납땜하는 과정입니다.

아래와 같이 생긴게 PCB입니다.

그림 1. Bare PCB

SMT 라인을 거치게 되면 아래처럼 소자가 PCB보드에 납땜이 됩니다.

그림 2. PCB Assy

대략적으로 SMT라인은 아래와 같이 생겼으며

그림3. SMT 라인(출처 : http://www.jem-techno.co.kr/html/sub_1.php?code=proc_4)

각각 장비 한 개가 한 개의 공정을 뜻합니다.

공정 순서는 대체로 Laser Marking -> Screen Printing -> SPI(Solder Paste Inspection) -> Pick& Placement -> Reflow soldering -> AOI(automated optical inspection) -> Unloading 순서인데요.

생산기술 지원하실 분은 각 공정이 어떤 것인지 찾아보시는 편이..

여기서 가장 중요한 공정은 Reflow Soldering이라는 공정인데 이게 PCB위에 솔더페이스트라고해서 액체 납에 열을 쐬서 굳게 만드는 공정입니다.

이 공정이 중요한 이유는 이게 온도 조절이 잘못된다던지 아니면 솔더가 약간 안묻어서 소자가 Open 된다던지 아니면 너무 솔더가 많이 묻어서 주변소자랑 Short 된다 던지 이런 경우가 많아요. 즉 불량이 가장 많이 발생하는 공정이라서 그만큼 신경을 잘 써야 한다는 뜻이죠.

초기라인 셋팅시 이 공정에서 open이나 short가 많이 발생하면 어떻게든 불량을 잡아야 하는게 생산기술팀의 업무입니다.

이러한 각 공정장비의 위치를 어떻게 배치할 것이며 작업자는 어디에 위치하고 어떤 순서로 작업을 할 것이며 각 공정별 불량제품이 발생하는 원인 파악 및 공정 세팅 값(온도, flux 양 등) 변경을 통해 라인을 안정화 시키는 것이 생산기술팀입니다.

나. 어셈블리 라인

그림4. SONY NEX-5 분해사진(출처 : http://llsoulmsll.tistory.com/92)

위 핸드폰 뜯은 사진을 보면 왼쪽에 PCB 기판 말고 프론트 아쎄이와 리어 아쎄이라고 말하는 부분이 있습니다. 이 3개를 결합하기 위해서는 나사를 이용해서 결합을 하는데 이렇게 나사를 이용해서 하우징들을 조립하는 것을 어셈블리 라인이라고 합니다.

핸드폰 공정의 경우는 스크류 체결만 자동으로 진행이 되고 나머지는 사람이 직접 하는데요.(핸드폰공장 생산경험 있음.) 자동차 부품의 경우 핸드폰공장과는 다르게 사람이 많이 투입되지 않습니다.( ECU나 센서아쎄이의 경우..)

왠만해서는 전자동화가 되있다는 것인데요. 그래서 더욱 트러블이 많이 납니다. 어셈블리 라인에서 가장 큰 이슈는 스크류체결 부분과 Function 테스트 부분인데요. 이 쪽 때문에 또 생기 엔지니어가 밤을 세는 경우가 많습니다.

스크류 체결부분은 의외로 스크류를 pcb의 정위치에 못박고 약간 빗겨서 박을경우 PCB가 깨지는 경우가 많습니다. 이렇게 되면 PCB 한장이 날라가게 되므로 손해가 막심하게 되죠. (핸드폰 AP칩의 경우 가격이 몇만원정도입니다.) 이런 문제가 발생하면 또 원인 분석하고 공정개선하느라 집에 못가죠..

그리고 Function 테스트의 경우 실제 많은 불량이 발생하는 부분인데요. 소자의 + -방향이 잘못됬다던지 아니면 소자가 OPEN아니면 SHORT가 낫다던지 아니면 테스트핀이 제대로 못찍어서 테스트불량이 발생할 수도 있고 등등 엄청나게 많은 변수가 있기 때문에 불량이 많이 발생합니다.

그리고 불량이 발생하면 또 원인분석 공정개선의 반복인데요. 불량이 많이 발생하는 공정인만큼 테스트 엔지니어의 야근은 계속될 수밖에 없죠. (참고로 테스트엔지니어는 학사출신 전자과가 대다수입니다.)

이로써 SMT라인과 어셈블리 라인에 대해서 알아봤고 어떤 이슈가 있는지 알아보았습니다. 그리고 취업준비생들이 이 글을 봐서 생산기술팀의 업무에 대해 조금 이해가 되셨으면 좋겠습니다.

그리고 다음에는 제가 경험한 생산기술팀에 대해서 글을 작성할 예정입니다.

 

마지막으로 SMT 라인 공정 영상입니다. (이 영상을 보시면 SMT라인이 어떤것인지 감이 올 것입니다.)