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하드웨어(HW) 연구개발 직무 분석 1편 - 하드웨어 엔지니어란?

가카리 2015. 8. 9. 21:26

 

 

이 글은 전자회사의 하드웨어 엔지니어에 취업을 희망하는 사람들을 위해 작성한 글입니다.

전반적으로 이 글은 저의 생각이 많이 들어가있으므로 사실과 다를 수 있음을 명시합니다.

저는 HKMC(현기차) 2차 협력 업체와 LG 전자를 거쳐 현재 공기업에 재직 중입니다.

그렇다면 공기업을 준비하는 방법을 써야하는게 아닌가 하지만 그건 나중에 쓸 예정입니다.

 

2탄 하드웨어 연구원의 일상 편도 많은 참고 바랍니다.

 

대부분의 취업 커뮤니티에서 작성하는 질문들의 몇 가지 유형을 보면

1. 아몰랑 형

현재 지방대 전자공학과 재학중이구요. 4학년입니다.

제가 하고싶은일이 뭔지 모르겠습니다. 제가 원하는 직무 분야도 없거니와 회사도 없습니다... 그냥 대기업이나 공기업 들어가서 오래오래 안짤리고 일하고싶단 생각 밖에 안드네요..
사학년인데 이런생각이 너무 막연하고 정리가 안되네요...
혹시 이런 고민을 겪어 오신분들이 있다면 조금이나마 도움 받고 싶습니다

 

이런 분들은 그냥 이 글을 보기 전에 잠시 도급업체에 들어가서 3~6개월짜리 전자부품 공장에서 생산직으로 일을 하면 자기가 가야 할 곳이 보일거라고 생각이 드니 알바몬으로 ㄱㄱ

(저도 취업시즌에 진짜 뭘 할지 몰라서 아몰랑하고 생산직으로 몇 개월 일하니까 길이 보였음)

2. 난 소프트웨어인가 하드웨어인가 형

안녕하세요 지금 서울 중위권 전자전기 공학부 3학년 학생입니다. 다름이 아니라 질문이 있어 글을씁니다.

제가 요즘 프로그래밍 공부를 하고있는데 지금까지 한 하드웨어쪽 공부보다 더 흥미가고 재미있어 진로를 하드웨어를 제어하는 sw쪽을 잡을까 생각중입니다.

지금 고민하는 점은 방학이라는 긴시간 동안 c를 중점적으로 공부해볼까 아니면 java를 중점적으로 공부해서 간단한 app을 만들어 볼까 고민중입니다.

제가 HW를 제어하는 SW쪽(잘은 모르지만 임베디드라고 들었습니다.)으로 간다고 하면 java공부하는건 전혀 상관 없는것인가요? 조언부탁드립니다.

 

지금까지 하드웨어를 공부했는데 소프트웨어가 더 흥미가 있으면 나는 소프트웨어 연구개발을 지원해야 되는가 아니면 하드웨어 연구개발을 지원해야 되는가?

제 주변 친구도 나는 하드웨어를 제어하는 소프트웨어에 관심이 많다고 하는데 이러면 어떤 쪽으로 지원해야 되는지 헷갈리는 분들이 많습니다.

가장 좋은 방법은 현직 선배들에게 조언을 얻는게 좋은데 혹시라도 아는 선배가 없거나 그러면 이 글에 비밀글이라도 남겨주면 제가 자세히 알려줄 의향은 있습니다.

 

3. 하드웨어는 맞는데 잘모르겠네 형

얼마전에 방산업체 한곳 면접보고 내일 최종면접을 앞두고 있습니다.

전자공학을 전공하고 그래서 하드웨어 개발 부문을 지원했거든요.

모집 직무가 - CPU 보드, I/O 보드 HW 개발- 부문인데요..

아직 아무것도 모르니깐 어떤 업무를 진행하는지 감이 잘 오질 않습니다.
주로 아트웍을 하게 되는 것인지 아니면 펌웨어 업무도 하게되는 것인지...

제가 FPGA 로직설계에 관심이 있기도 해서 하드웨어 개발에 지원을 한것도 있거든요...

하드웨어 개발은 주로 FPGA설계를 말하는 것이기도 한건가요?

선배님들에 조언 부탁드립니다.

이렇게 하드웨어로 일단 가고는 싶은데 하드웨어가 어떤걸 하는지 모르니까 이런 현상이 생기는 것입니다... 저도 몰랐으니까요.

 

4. 기업VS기업 형

저는 이번 학기 석사를 마치고
입사를 하게 되었는데요

운 좋게 KT(네트워크 관제/운용) LG
전자(HE 사업부 R&D)
두 군데에 합격해서 어디를 가야 할지 고민이 많습니다.

KT 네트워크 업무는 직무상 편하고 안정적이라고 들었고
LG
전자 HE 사업부는 R&D라 석사 하면서 배웠던 커리어를 높일 수 있다고 들었습니다.

최종 결정은 스스로 하겠지만 현직에 계신 분들에게 세부적인 업무나 분위기 미래 발전 가능성에 대한 조언들 듣고 싶고 주변 선배들에게 정보를 얻는데 한계가 있어서 글 올립니다!!!

 

드디어 어찌어찌 면접을 통과했으나 어딜 갈지 모르겠네? 이런 분들도 많습니다.. 이런 분들은 직무로만 보면 이미 답은 정해져 있는데... 막상 다른 것을 보고 입사를 하면 5번째 유형으로 가게 됩니다.

5. 퇴사? 이직? 형

안녕하십니까
벌써 2015년 1월이 가고 달력 꽉찬 2월이 왔네요..
취준생 때부터 사이엔지 게시판에서 선배님들의 답변, 저와 비슷한 취준생분들의 고민 읽어가면서 많은 도움이 되었습니다.
현재 2주째 잠 못 자고 하는 고민이 있습니다. 철 없는 생각일 수도 있지만 선배님들께 의견 여쭙고자 글을 올립니다.
많은 답변 부탁드립니다.

제 상황을 간략히 요약하면,
작년 상반기 취업자입니다.(올해 27)
현대자동차 그룹 계열사 면접에 최종 탈락하여
2순위였던 현재 회사(한화/방산)에 다니고 있습니다.
14년 하반기에도 도전을 했었지만 면접에서 낙방하였습니다...

최근 한 달간 사무실 책상에 앉아있으면 제가 여기 왜 있는지를 모르겠습니다. 매일 멍...
파트원들은 다들 바쁜 것 같아 보이고,  저는 할 일이 있어도 대충 해놓고 그냥 시간 떼우고 있습니다. 그러다보니 대충 처리했던 일이 터져서 상사에게 혼나기도 합니다..

저는 원래 하고 싶은 분야가 제조업 구매쪽이었습니다. 특히 자동차 쪽이요. 현재는 다른 직무에서 일을 하고 있습니다.
일에서 재미를 찾는 다는 것이 어불성설일 수도 있지만 신
입사원일 때 느낄 수 있는 나름의 재미가 있지 않겠습니까?
현재 제가 하고 있는 일이 재밌지가 않습니다. 뭔가 배워가고 있다는 느낌도 들지 않구요..
매일 그만두고 다시 준비하고 싶다는 생각뿐입니다.
또 서울에서 자랐는데 지금은 남쪽 지방에 있습니다..
제조업이지만, 방산이다보니 특성도 좀 다르고요..

어차피 선택은 제가 하고 그에 대한 책임도 제가 안고 가는 것이지만 선배님들의 의견 듣고 싶습니다. 2주째 고민하고 있습니다......

1. 관두고 상반기에 올인한다.
2. 낙동강 오리알 신세 될 수 있다. 그냥 다니면서 몇개만 쓰고 준비한다.(연차를 쓰고 면접을 봐야하기 때문에 많아야 2개 기업에 면접을 볼 수 있습니다..)

철딱서니 없는 고민이라고 생각하실 수도 있지만,
사회생활을 좀 더 해보신 선배님들 옛날 생각하시면서,
의견 부탁드립니다.

일단 취업은 했는데 내가 가고자 하는 길이 아니내? 이런 분들이 상당히 많습니다.

그래서 첫 직장이 가장 중요하다는 것인데 저처럼 첫 직장을 잘못 갔을 경우 작게는 몇 개월 크게는 3~4년을 낭비할 수도 있습니다.

 

이 글을 읽고 하드웨어 연구개발에 대한 직무를 파악하고 원하는 길이면 계속 준비하고 좀 생각했던 것보단 다르다고 느끼면 빨리 다른 쪽을 준비하길 바랍니다.

 

다음은 LG전자의 직무 소개이다.

 

그리고 H/W 연구개발을 보면 다음과 같이 주요 직무 내용이 있습니다.

 

 

이 내용들이 무엇을 말하는지 모를 수도 있으니 내용들을 쉽게 풀어서 읽어봅시다.

 

Hard ware engineer 는 제품에 대한 전반적인 설계 및 개발process 를 이끌어 나가는 역할을 합니다.

해설 : 전반적으로 개발프로세스를 팔로우(Follow) 하는구나

 

•제품은 여러가지 Block으로 구성되며 그 중에서도 PCB를 이용한 전자회로를 물리적으로 구성하는 작업을 합니다.

해설 : 여러가지 블록중에 PCB라는 기판을 이용해서 IC나 저항, 콘덴서 등을 만들어서 회로를 작동시키는구나.

 

•제품요구spec을 확인하고 chip을 검토, 선정한 뒤 회로를 설계해서 PCB에 부품을 배치시키고 제품을 구동합니다.

해설 : 스펙 보고서 하이닉스 램을 쓸건지 도시바 램을 쓸건지 결정하고 조립한 다음 잘되는지 보는군.

 

•제품은 개발process 를 거치며 단계별로 발생하는 회로의 문제점을 인식하고 원인 및 개선책을 찾게 됩니다.

해설 : 아 회로를 조립하고서 뭔가 에러가 나면 고쳐야되는구나

 

•이런 과정으로 제품 성능을 검증해서 회로를 수정하고 일정 내에 제품을 출시 하도록 개발process 를 조율합니다.

해설 : 일정을 맞춰야 되는구나.. 밤샘 할 수도 있겠군..

 

제품 개발

모델concept에 맞도록 hardware적으로 회로를 구성하고, 필요한 component는 개발합니다.

사용된 소자 및 신규개발부품들의 Spec 만족 여부를 확인 후 제품을 조립하여 QA 평가를 진행합니다.

모델 개발의 전체Process를 관리하고, 개발일정에 맞춰 제품 개발을 완료하고 양산 지원합니다.

BOM (Bill Of Material) 및 제품/조정 규격서 등의 문서를 만듭니다.

 

해설 : 음 회로를 그려야되고 스펙도 확인하고 QA평가(품질 평가)도 하네(즉, 품질팀이 연구개발팀의 갑이라는 의미 내포)

    모델 개발 전체프로세스를 관리하니까 제품의 처음부터 끝까지 관여하겠구만. 그리고 일정을 맞춰야 되니 밤샘작업도 필

    요하고 양산(대량생산)도 지원하니까 생산하다가 불량나면 또 내가 고쳐야겠네ㅋㅋㅋ

    BOM은 제품을 구성하는 요소들에 대한 문서니까 스마트폰의 경우 부품이 1000개 정도니까 1000개에 대한 부품정보를

    다 입력해야겠네 ㅋㅋㅋ(밤샘이 필요하다는 뜻)

 

제품 생산 SUPPORT

•개발모델의 작업지도서작성, 작업능률 향상 방안을 도출하여 제품에 적용합니다.

•개발완료 후 양산단계에서 발생되는 문제점에 대한 검토 및 해결방안 수립을 합니다.

•신규모델해외법인Line-up 출장 지원 업무를 수행합니다.

•양산모델의Field Claim에 대하여 분석하여 원인 및 개선 방안을 도출하여 적용합니다.

해설 : 개발모델에 대한 작업지도서라는 것은 생산 할 때 어떤 점을 유의해야 되는지 써야 되는 구나.(스마트폰의 경우 조

        립 나사의 위치 등등)

        프로토타입일 때는 몰랐는데 양산하니까 또 문제가 발생했네? 즉 만든 사람 잘못이니까 대책서 써야 되네.. ㅠㅠ

        아 나는 중국 모델이니까 중국 생산 라인 가서 불량분석하고 문제점 개선 또 해야되?

        막상 판매를 시작하니까 고객님들이 스마트폰 터치가 잘 안 된다고 난리들이네 문제가 뭔지 파악하고 다음 생산 때 개

        선해야겠네 ㅠㅠ

 

 

원가절감 활동

•부품의 원가 절감 Idea를 발굴하고 이를 구체화하여 생산제품에 반영합니다.

•부품Multi sourcing 을 통한 CI (Cost Innovation)활동을 구매부서와 공동으로 수행합니다.

PCB 및 부품의 최적화 / 공용화 설계를 통한 CI 활동을 진행합니다.

해설 : 막상 다 만드니까 부품 원가 절감한다고 필요없는거나 필요없을만한거 빼라내...

        그리고 부품은 이거랑 같으니까 좀더 싼 걸로 써야겠다.

 

신제품 발굴 및 특허 출원

•새로운Concept의 제품 생산을 위한 Idea를 발굴하고, 이를 구체화하여 제품화합니다.

New technology의 제품 및 Professional product를 개발합니다.

•개량된 기술, 새로운 방식의 제품, 상품화 가능한 Idea를 발굴, 특허 출원을 통해 지적재산권을 확보합니다.

해설 : 제품 다 만드니까 신제품 아이디어 내라고 하시네... 그리고 특허 출원까지 해야 성과반영 한다고 하니까 난 올해도

        C 등급을 받겠구나.

 

전공 역량

•전자/ 전기공학 출신 인원이 대부분입니다. 회로설계, 분석 및 문제 해결 능력이 요구됩니다.

•회로설계를 위해선 R, L,C 등 기초부품에 대한 이해와 전자회로에 대한 이해가 필요하며 회로분석 능력이 필요합니다.

•전자회로, MICOM 등 전기전자의 전반적인 지식이 필요한 업무를 수행하게 되며 S/W 지식이 있으면 도움이 됩니다.

해설 : 회로이론 B+이고 전자회로도 B+인데 그렇다면 나는 회로분석 능력이 있는 것 인가? 전자회로 MICOM 등의 전반적인

        지식은 뭐지?

        S/W는 몰라도 된다매 ㅠㅠ

 

필요 역량

•회로에 대한 문제 해결 능력이 요구됩니다. 제품 개발을 진행하다 보면 QA 및 관계 부서에서 시험을 진행하게 되는데, 발생한 문제점에 대해

회로적으로 분석하여 문제점의 원인 및 개선책을 수립해 제품에 문제가 없도록 하여야 합니다.

•문제점에 대해 여러가지 방법으로 검토 할 수 있는 열린 사고가 필요하며 정확한 판단력도 필요로 합니다.

•회로Engineer로서의 기본인 회로구성에 대한 이해도를 가지고, Circuit drawing을 진행 할 수 있어야 합니다.

MS office를 사용하여 각종 문서 작업을 할 수 있어야 합니다.

Engineering meeting, Spec 분석, 해외출장이 가능한 어학 실력을 가지고 있어야 합니다.

•창의적인 사고, 책임감, 일에 대한 열정, team work, 성실성 등의 역량과 자세가 필요합니다.

해설 : 역시 여기서도 QA팀이 갑이라는 것을 명시했군.

            문제점이 많으니까 판단력이 필요하고 회로도도 보고 그릴 줄 알아야 되고 문서 작업도 해야 되고 어학실력도 되야되

       고 팀워크 성실성은 당연한거 아님?

 

이정도 읽으셨다면 대략적으로 하드웨어 연구개발 직무가 어떤 건지 느낌은 오실 겁니다.

 

제품 개발 프로세스는 제품 컨셉 기획 -> 제품 프로토타입-> 양산 설계 -> 제품 검증 -> 양산 순인데요. 거의 전반적으로 하드웨어 엔지니어가 발을 담그고 있다고 봐도 과언이 아닙니다.

 

요약 분석해보면 하드웨어 엔지니어는

1. 제품 개발 시 부품 선정 및 회로도 그리기, BOM 노가다, 제품 규격서 작성

2. 생산 지원을 위한 작업 지도서 작성, 양산시 문제점 검토 및 개선 수립(연구개발만 하는게 아니라 제품 생산까지 관여해야 되다니)

3. PCB 및 부품의 최적화해서 원가 절감활동 (최대한 싸게 만들라는데 더 이상 뺄게 없는데 어떻하지?)

4. 신제품 컨셉 잡기(이런 아이디어 있으면 내가 진작 사업했지.)

5. 우린 품질의 노예(QA팀님들 한 번만 통과시켜주세요 ㅠㅠ 이거 통과 못하면 일정 못 맞춰요...)

 

다음화에서는 제가 경험했던 점 위주로 하드웨어 연구개발의 하루 일과편으로 돌아오겠습니다.